演讲主题：半导体先进封装技术介绍

(资料图片仅供参考)

演讲概要：

随着后摩尔时代的到来，先进封装技术被推向舞台的正中央。由于封装技术在提高芯片性能、降低功耗、减小尺寸以及降低成本等方面具有重要作用，近年来，半导体先进封装技术迅速发展。报告将分享半导体先进封装技术发展现状和趋势，重点聚焦如何利用可变光斑激光系统进行激光辅助键合 （LAB） 的工艺开发。

第五届【光子技术应用行业论坛】将于2023年5月11日在炬光科技（东莞）基地隆重举办。炬光科技为全球高功率半导体激光器及应用领域具有影响力的公司和品牌，被中国光学学会激光加工专业委员会授予“高功率半导体激光产业先驱”称号。本届论坛以【创新·合作】为主题，聚焦光子应用前沿技术，共话光子应用未来。自2015年创办以来，论坛已成为国内光子行业重要的国际化学术交流平台，受到了与会嘉宾的高度认可。

为深入探讨激光光学技术在泛半导体生产制造领域的应用，今年，炬光科技将联手业界知名咨询公司CINNO Research在第五届【光子技术应用行业论坛】同期举办首届【泛半导体制程应用光子技术行业论坛】，将邀请到多名国内及海外业界知名专家共聚一堂，打造国际化、权威性的产业盛事。专家们将从市场、技术、应用等方面分享多场主题报告，内容覆盖半导体先进封装技术、Micro LED巨量转移技术、半导体制程与晶圆检测、新能源汽车的激光应用等前沿技术应用。

诚挚欢迎来自泛半导体制程领域的专家、学者、企业家莅临，一起谋产业机会、促行业发展，共同探讨光子技术在泛半导体制程领域的应用大局。

论坛议程：

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